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06 septiembre 2007

Rama IEEE-UTPL presente en el INTERCON 2007

El INTERCON 2007, se llevó a cabo en la ciudad de Piura en el hermano país del Perú, del 6 al 10 de Agosto del 2007, teniendo a la Universidad de Piura (UDP) como sede, en la que participaron de la misma, representantes de la industria y academia, de diferentes empresas, instituciones y universidades de distintos países. Éste evento es uno de los más grandes en las áreas de Ingeniería Electrónica, Eléctrica y Sistemas en el Perú y está a cargo de los alumnos miembros de la Rama Estudiantil IEEE.

El INTERCON 2007 es un evento el cual tuvo como objetivo fomentar la investigación científica y dio un espacio para la exposición y discusión de los avances e innovaciones en los campos de la Ingeniería Eléctrica, Electrónica y de Sistemas. Contó con la presencia de renombrados profesionales en áreas como: Automatización y control, Procesamiento de Señales e Imágenes, Electrónica, Generación, Transporte y Distribución de Energía Eléctrica, Computación y Software, Telecomunicaciones, Robótica, Bioingeniería, Mantenimiento Industrial, Comunicaciones Industriales e Ingeniería Industrial. Además de nuestra participaciòn en este evento tècnico, también participamos del TISP, que es un proyecto que se está promocionando en nuestra región, con notable entusiasmo.

Es importante también recalcar que nuestra universidad participó en dos concursos de proyectos los cuales fueron: “Reconocimiento y clasificación de objetos usando LABVIEW” y, “Control numérico de un brazo robótico, como respuesta a algoritmos de procesamiento de imágenes y sistemas expertos”, obteniendo el segundo lugar con este último.

la delegación estuvo conformada por doce voluntarios de nuestra Rama, además de profesionales del Grupo de Robótica de nuestra universidad.

También es imperante señalar la presencia de miembros directivos de la IEEE Mundial, tal como es el caso de:
• Dra. Leah Jamieson: Presidente 2007 del IEEE Mundial
• Dr. Michael Lightner: Presidente 2006 del IEEE Mundial
• Jessica Czeczuga: Project Administrator IEEE Educational Activities
• Dr. Moshe Kam: Vice Presidente IEEE Educational Activities Board
• Dr. Douglas Gorham: Director del Educational Activities Board
• Ing. José Valdez Calle: Presidente del Comité de Alta Asesoría de la Sección Perú del IEEE
• Ing. Enrique Álvarez Rodrich: Director 2008 – 2009 de la Región Latinoamérica del IEEE
• Ing. César Chamochumbi García: Presidente de la Sección Perú del IEEE

En cuanto al Tutorial al que algunos tuvimos la oportunidad de asistir a cargo del Ing. Mario Ricardo Arbulú Saavedra de la Universidad Carlos III de Madrid sobre “Fundamentos de Robótica” se trató básicamente de temas sobre el estudio cinemático de robots manipuladores, se detalló la morfología y algunos estándares competentes con ese tipo de robots, las herramientas matemáticas empleadas en el estudio de cinemática y espacial del robot. El curso culminó con el estudio del caso del robot PUMA y el robot Humanoide.

Como conclusión la rama IEEE-UTPL brindo la oportunidad de asistir a un congreso técnico muy importante como lo es INTERCON, donde a más de aprender sobre los últimos avances concernientes a nuestras carreras, se pudo establecer muchos lazos de amistad con personas expertas en diferentes campos. Además se llegó a un acuerdo de intercambio estudiantil entre nuestra Rama y la Rama Estudiantil IEEE-UPAO, lo cual abre un camino tanto para un mayor trabajo de nuestras ramas como para el hermanamiento dentro de nuestra Región.

Fotografías:

1. Delegación de la Rama IEEE-UTPL en la entrada al evento.
2. Participantes del Concurso de Robótica
3. Asistentes a los talleres, con la Presidenta Mundial del IEEE, Leah Jamieson
4. Maximiliano Mendoza,Presidente de la Rama IEEE-UTPL, en el taller del TISP

Mayor información a:

José Armijos
jaarmijos@utpl.edu.ec
Rama IEEE-UTPL